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  金融界2025年8月8日音讯，国家知识产权局信息数据显现，黄山芯微电子股份有限公司获得一项名为“一种半导体元件的电镀锡工装”的专利，授权公告号CN223201953U，请求日期为2024年09月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种半导体元件的电镀锡工装，包含榜首固定孔板以及第二固定孔板，榜首固定孔板与第二固定孔板的端面均开设有定位孔，定位孔内装置有夹持针脚；榜首固定孔板以及第二固定孔板贴合后，榜首固定孔板以及第二固定孔板定位孔彼此重合，且彼此重合的两个定位孔上的夹持针脚具有彼此挨近的趋势；榜首固定板以及第二固定板上均装置有电极，电极衔接有导电柱，导电柱的上端设置有挂钩。本实用新型选用两块固定孔板，使用夹持针脚将单个的管芯固定在定位孔内，完成对管芯的固定，别的，使用导电柱完成电极导电，而且导电柱上段构成挂钩，在挂载的一起完成电撒播。

  天眼查资料显现，黄山芯微电子股份有限公司，成立于1998年，坐落黄山市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5348.5万人民币。通过天眼查大数据分析，黄山芯微电子股份有限公司参加招投标项目28次，产业线条，此外企业还具有行政许可24个。

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